Beth Yw Chwistrellu Ffotoresydd Ultrasonic?

Mae offer cotio ffotoresist ultrasonic yn ddyfais arbenigol ar gyfer cotio ffotoresist yn seiliedig ar dechnoleg atomization ultrasonic. Fe'i defnyddir yn bennaf mewn meysydd gweithgynhyrchu manwl megis lled-ddargludyddion, paneli, wafferi, MEMS, a ffotofoltäig. Mae'n atomeiddio ffotoresist i ddefnynnau mân nano/micron-maint nano, gan eu chwistrellu'n unffurf ar wyneb swbstradau fel wafferi a swbstradau gwydr, gan ddisodli prosesau cotio a dip traddodiadol.

 

Yn syml, dyma'r offer craidd yn y "cyfnod gorchuddio gwrthsefyll" o'r broses ffotolithograffeg, sy'n cynnwys manteision megis cywirdeb uchel, unffurfiaeth uchel, defnydd gwrthsefyll isel, a dim diffygion ymyl chwyrlïol / trwchus, gan ei gwneud yn addas ar gyfer gofynion cotio ffotoresist prosesau uwch.

 

Manteision technolegol craidd(o'i gymharu â gorchudd troelli traddodiadol / cotio dip)

Mae gorchudd ffotoresist yn gam hanfodol cyn-broses mewn ffotolithograffeg, ac mae unffurfiaeth trwch ffilm yn effeithio'n uniongyrchol ar gywirdeb ffotolithograffeg. Mae manteision craidd offer chwistrellu ultrasonic yn llawer uwch na rhai prosesau traddodiadol, a dyna hefyd y prif reswm dros ei fabwysiadu'n eang mewn prosesau gweithgynhyrchu uwch.

 

1. Unffurfiaeth cotio uchel iawn:Unffurfiaeth trwch ffilm Llai na neu'n hafal i ± 1%, gan ddileu "ymylon trwchus a chanolfannau ceugrwm" cotio sbin, sy'n addas ar gyfer gofynion ffotolithograffeg prosesau uwch megis 7nm/5nm;

 

2. Defnydd photoresist hynod o isel:Mae gan cotio sbin gyfradd defnyddio ffotoresist o ddim ond 10 ~ 20%, tra gall chwistrellu ultrasonic gyrraedd 80 ~ 95%, gan leihau cost ffotoresist yn sylweddol (cost traul uchel);

 

3. Amrediad trwch ffilm y gellir ei reoli'n eang:Yn gallu gorchuddio ffilmiau tenau o 10nm i 100μm, sy'n addas ar gyfer haenau ffotoresist tenau a thrwchus (ee, ffotolithograffeg pecynnu, ffotolithograffeg twll dwfn MEMS);

 

4. Dim difrod straen mecanyddol:Dim grym allgyrchol neu gylchdroi swbstrad cyflymder uchel, gan osgoi warping wafer/swbstrad a hollti, sy'n addas ar gyfer swbstradau bregus (ee, wafferi tenau uwch, swbstradau hyblyg);

 

Yn addasadwy i swbstradau cymhleth:Yn addasadwy i swbstradau cymhleth: Yn gallu gorchuddio swbstradau nad ydynt yn-planar, tyllau dwfn/ swbstradau rhigol, swbstradau arwynebedd mawr, a siapiau afreolaidd na ellir eu prosesu trwy gaenen sbin

 

Yn gyfeillgar i'r amgylchedd ac yn rhydd o lygredd-:Defnydd glud isel, cyfaint hylif gwastraff gwacáu isel iawn, dim sblattering niwl glud fel mewn cotio sbin, bodloni gofynion cynhyrchu glân.