Trawsnewid O Chwistrellu Cyffredin I Chwistrellu Precision Ultrasonic

Fel dull trin wyneb, mae technoleg chwistrellu yn bodoli'n gyffredinol mewn ymchwil profion materol a chynhyrchu diwydiannol. Gyda gwelliant parhaus o ofynion arwyneb materol a chysyniadau diogelu'r amgylchedd, mae rhai dulliau chwistrellu traddodiadol wedi methu â bodloni gofynion y cynnyrch. Ar hyn o bryd, gellir rhoi cynnig ar chwistrellu manylder uwchsonig. Felly, pa fath o sefyllfa y gellir ei newid?

Fel math o chwistrellu manwl, y fantais fwyaf o chwistrellu manylder uwchsonig yw: unffurfiaeth, manylder ac arbed deunydd. Mae chwistrellu manylder ultrasonic yn dechnoleg chwistrellu unigryw a dull chwistrellu yn seiliedig ar dechnoleg atomeiddio uwchsonig. Mae'r deunydd sydd i'w chwistrellu yn gyntaf mewn cyflwr hylifol, a gall yr hylif fod yn ateb, sol, ataliad ac ati. Mae'r cotiau hylif yn cael eu atomeiddio'n gyntaf i ronynnau mân gan ddyfais atomeiddio uwchsain, ac yna'n cael ei gorchuddio'n unffurf gan rywfaint o nwy cario (≤0.15MPA). Wedi'i orchuddio ar wyneb arall yr is-set i ffurfio cotiau neu ffilm.

Yn aml, mae chwistrellu cyffredin yn defnyddio llif aer cyflym i chwythu deunyddiau hylif i ffwrdd a'u chwistrellu ar yr is-set. Mae'n anodd cyflawni effaith chwistrellu uwchsonig gydag arbenigedd technegol a manylder. Mae problem hefyd o wastraffu deunyddiau crai oherwydd sblasio paent yn ystod y broses chwistrellu. .

O'i gymharu â chwistrellu cyffredin, mae gan chwistrellu uwchsonig y fantais o rolio, sy'n un o'r rhesymau pam mae chwistrellu manylder uwchsain yn cael ei ddefnyddio'n fwy ac yn ehangach.

Yn gyntaf, ni all unffurfiaeth chwistrellu cyffredin fodloni gofynion y sefyllfa

Gall unffurfiaeth gronynnau mân ar ôl chwistrellu manylder uwchsain gyrraedd mwy na 95%. Yn ogystal, gellir ffurfweddu system wasgaru uwchsain hefyd, sy'n gallu gwireddu gwasgariad ar-lein, troi a chyflenwi'r hylif gwasgaru gronynnau nano-solet, ac osgoi crynhoi a achosi'r hylif gwasgaru yn ystod y broses chwistrellu.

2. Ni all trwch y ffilm cotio chwistrellu cyffredin fodloni'r gofynion

Gall chwistrellu manylder uwchsonig gael cotio ffilm mwy unffurf, teneuach a mwy hylaw, a gall y trwch ffilm sych gyrraedd sawl degau o nanomedrau. Mae'n ddull chwistrellu ar raddfa nano. At hynny, mae'n rhaid rheoli'r broses o chwistrellu, y gellir ei rheoli'n union gan amlder gweithio'r nozzle, y llif atomeiddio, a nifer y chwistrellu.

3. Mae sblasio yn y chwistrellu presennol, llawer o wastraff deunyddiau crai a hyd yn oed ni all fodloni'r gofynion diogelu'r amgylchedd

Yn wahanol i bennau chwistrellu traddodiadol sy'n dibynnu ar bwysau a chynnig cyflym i fwydro hylifau i ronynnau bach, mae pennau chwistrellu uwchsain yn defnyddio ynni dirgryniad uwchsain is i atomeiddio hylifau. Mae chwistrellu manylder ultrasonic yn fath o chwistrellu atomeiddio. Pan fydd y deunydd hylifol yn gadael y nozzle, mae wedi'i atomeiddio i ronynnau mân wedi'u dosbarthu'n gyfartal. Dim ond y nwy bach sydd â phwysau o ≤0.15MPA y gellir ei gario i wyneb yr is-set i ffurfio cotiau neu ffilm. Gan fod pwysau aer y nwy cario yn isel iawn, mae'r paent sy'n sblasio yn ystod y broses chwistrellu yn cael ei leihau'n sylweddol, a chyflawnir diben arbed paent. Mae cyfradd defnyddio paent chwistrellu uwchsain yn fwy na 4 gwaith o chwistrellu dwy hylif traddodiadol.

Yn ogystal, mae nozzle y peiriant chwistrellu manylder uwchsonig wedi'i wneud o ddeunydd aloi titaniwm, sydd â nodweddion cryfder uchel a gwrthsefyll cyrydiad. Mewn theori, nid yw priodweddau'r deunydd hylifol yn gyfyngedig, ond drwy lawer o brofion, mae'r viscosedd yn llai na 50cps ar hyn o bryd, Dim ond deunyddiau hylifol sydd â chynnwys cadarn o lai nag 20-30% y gellir eu atomeiddio.