RPS{0}}SONIC: Meincnod ar gyfer Diwydiannu Atomeiddio Ultrasonig Chwistrellu Ffilmiau Tenau TCO

Yn y don o ddiwydiannu technoleg paratoi ffilmiau dargludol tryloyw TCO, mae RPS SONIC, gyda'i ymchwil a datblygu technoleg wedi'i dargedu a'i ddyluniad yn seiliedig ar senario, wedi gwneud ei offer chwistrellu atomization ultrasonic yn ddewis offer craidd mewn ffotofoltäig, arddangosfeydd ac adeiladu. Mae nid yn unig yn cwrdd â gofynion craidd y diwydiant ar gyfer "trosglwyddiad ysgafn uchel, ymwrthedd dalennau isel, ac effeithlonrwydd gwyrdd," ond mae hefyd yn hyrwyddo trawsnewidiad paratoi ffilm tenau TCO o'r labordy i gynhyrchu ar raddfa fawr trwy reoli paramedr manwl gywir a gweithrediad sefydlog.

Mae offer chwistrellu atomization ultrasonic RPS SONIC, yn seiliedig ar dechnoleg atomization dirgryniad amledd uchel, wedi ffurfio matrics cynnyrch gwahaniaethol ar gyfer anghenion paratoi ffilm tenau TCO, gyda'i nodweddion technolegol craidd yn dangos gallu arbennig i addasu i baratoi TCO. Mae'r offer yn bennaf yn mabwysiadu dau gynllun dirgryniad amledd uchel: 40kHz a 60kHz. Yn eu plith, gall y ffroenell atomizing ultrasonic â ffocws 40kHz, trwy ddyluniad sianel llif cyfyngu arbennig, wneud i'r nwy cludwr gasglu'n unffurf ac atomize yr hydoddiant rhagflaenydd TCO (fel ITO, AZO, FTO sol) yn ddefnynnau unffurf o 15- 40μm. Rheolir y gwall unffurfiaeth dosbarthu defnynnau o fewn ±3%, sy'n cyfateb yn berffaith i union ofynion trwch ffilmiau TCO o 10nm-500nm. Ar gyfer toddiannau rhagflaenydd TCO gludedd isel (0 cps), mae'r offer yn rheoli llif manwl gywir o 0.5-20 ml/munud. Wedi'i gyfuno ag uchder chwistrellu addasadwy o 30-80 mm a dyluniad canllaw llif pwysedd isel o 0.5 MPa, mae'n osgoi problemau tasgu defnynnau chwistrellu pwysau traddodiadol wrth sicrhau dyddodiad trwchus o ddefnynnau ar wyneb y swbstrad. Mae hyn yn arwain at amrywiadau ymwrthedd taflen ffilm TCO a reolir o fewn ± 5%, a throsglwyddiad golau gweladwy wedi'i sefydlogi ar 85% -95%, gan fodloni gofynion perfformiad cymwysiadau pen uchel fel celloedd ffotofoltäig ac arddangosfeydd hyblyg yn llawn.

Gan adeiladu ar fanteision craidd paratoi ffilm TCO, mae RPS{0}}SONIC yn ymhelaethu ymhellach ar werth diwydiannol technoleg atomization ultrasonic. Yn gyntaf, mae gan yr offer fanteision sylweddol o ran defnyddio deunyddiau a rheoli costau. Trwy "atomization di-bwysedd" a dyluniad chwistrellu â ffocws, mae cyfradd defnyddio datrysiad rhagflaenydd TCO yn cyrraedd hyd at 90%, gan arbed dros 80% o'r defnydd o ddeunydd o'i gymharu â phrosesau sputtering magnetron traddodiadol. Mae hyn yn arbennig o fuddiol wrth baratoi ffilmiau tenau ITO, lle mae adnoddau indium yn brin, gan ei fod yn lleihau colled metel gwerthfawr yn sylweddol, a thrwy hynny ostwng costau cynhyrchu ar gyfer mentrau. Yn ail, mae'n dangos cydnawsedd swbstrad hynod o gryf. Mae'r offer yn defnyddio egni cinetig defnynnau isel iawn yn ystod atomization, sy'n cynrychioli proses baratoi tymheredd isel nodweddiadol. Mae hyn yn ei gwneud yn addas nid yn unig ar gyfer swbstradau anhyblyg fel wafferi gwydr a silicon ond hefyd ar gyfer swbstradau hyblyg fel PET a PI. Mae hyn yn datrys pwyntiau poen prosesau traddodiadol wrth baratoi ffilm denau TCO hyblyg, sy'n arwain yn hawdd at ddadffurfiad swbstrad a diraddio perfformiad, gan ddarparu datrysiad dibynadwy ar gyfer cynhyrchu ffilmiau tenau TCO mewn meysydd megis arddangosfeydd OLED hyblyg a dyfeisiau gwisgadwy. Yn drydydd, mae'n cyfuno scalability a sefydlogrwydd. Mae'r offer yn cynnal araeau ffroenell aml-, gydag un lled chwistrell o 1{-3 metr. Wedi'i gyfuno â dyluniad pŵer addasadwy o 10-100W, gall ddiwallu anghenion ymchwil a datblygu swp bach mewn labordai yn ogystal â chynhyrchu dyfeisiau mawr megis modiwlau ffotofoltäig a gwydr pensaernïol ar raddfa fawr. Ar ben hynny, nid oes gan yr offer unrhyw rannau symudol sy'n profi traul, ac mae'r nozzles yn llai tueddol o glocsio, gan leihau amser segur cynhyrchu a sicrhau sefydlogrwydd cynhyrchu parhaus.

O ran cymhwysiad diwydiant, mae offer chwistrellu atomization ultrasonic RPS-SONIC wedi sefydlu sawl achos meincnod ym maes paratoi ffilmiau tenau TCO. Yn y diwydiant ffotofoltäig, defnyddir ei offer ar gyfer chwistrellu haen dargludol dryloyw AZO/TCO o gelloedd solar perovskite. Trwy reoli maint y defnyn a'r gyfradd dyddodiad yn union, mae effeithlonrwydd trosi ffotodrydanol y celloedd yn cael ei wella gan 2-3 pwynt canran. Ar hyn o bryd, mae wedi ymuno â llinell beilot cell tandem heterojunction silicon 1GW cwmni ffotofoltäig domestig blaenllaw, gan helpu i gyflawni masgynhyrchu ar raddfa fawr. Yn y maes arddangos, ar gyfer paratoi ffilmiau cyfansawdd ITO / PET ar gyfer sgriniau OLED hyblyg, gall yr offer barhau i sicrhau bod cyfradd newid gwrthiant dalen y ffilm TCO yn llai na 10% a bod y trawsyriant golau yn parhau i fod yn uwch na 92% ar swbstrad hyblyg gyda radiws plygu o 5mm.

Mae hyn yn helpu gweithgynhyrchwyr i lawr yr afon i wella cynnyrch sgriniau hyblyg o 75% gyda phrosesau traddodiadol i 88%, gan ddod yn gefnogaeth offer craidd ar gyfer y gadwyn diwydiant arddangos hyblyg. Ym maes gwydr smart pensaernïol, defnyddir yr offer ar gyfer chwistrellu ffilmiau dargludol tryloyw AZO ar gyfer gwydr electrochromig, gan gyflawni rheolaeth gwall trwch o ± 2nm. Mae hyn yn arwain at gyflymder ymateb electrochromig o Llai na neu'n hafal i 10 eiliad a bywyd gwasanaeth o dros 100,000 o gylchoedd. Ar yr un pryd, mae trawsyriant golau uchel a gwrthiant cyrydiad y ffilm yn sicrhau gweithrediad sefydlog hirdymor y gwydr smart, ac fe'i cymhwyswyd i gynhyrchu ffenestri smart mewn llawer o brosiectau adeiladu diwedd uchel gartref a thramor. Ymhellach, mae gan offer Hangzhou Gonglu amlochredd eithriadol, sy'n galluogi nid yn unig baratoi ffilmiau tenau TCO prif ffrwd ond hefyd chwistrellu cyfansawdd o ffilmiau swyddogaethol megis haenau gwrth-niwl a gwrth-cyrydiad gyda haenau TCO. Er enghraifft, gall chwistrellu haen dargludol dryloyw FTO a gorchudd gwrth-baeddu ar wyneb gwydr ffotofoltäig ar yr un pryd, gan wella perfformiad cyffredinol y ddyfais ymhellach. Yn y dyfodol, gyda hyrwyddo deunyddiau TCO rhad ac am ddim indium (fel AZO a GZO) ac integreiddio technoleg archwilio gweledol AI, disgwylir i offer Hangzhou Gonglu gyflawni targedau perfformiad hyd yn oed yn uwch, gan gynnwys trawsyriant ysgafn sy'n fwy na 98% a gwrthiant dalen o dan 5Ω / □, gan yrru technoleg gwyrddio a mireinio ffilm tenau TCO yn barhaus.

Fel meincnod diwydiannol ym maes chwistrellu atomization ultrasonic, mae offer RPS-SONIC, gyda'i reolaeth baramedr fanwl gywir, gweithrediad sefydlog, ac addasrwydd cymhwysiad eang, yn darparu cefnogaeth graidd ar gyfer cynhyrchu ffilmiau dargludol tryloyw TCO ar raddfa fawr, o ansawdd uchel. Mae ei atebion technegol nid yn unig yn diwallu anghenion datblygu cyfredol y diwydiant optoelectroneg ond bydd hefyd yn chwarae rhan hanfodol mewn arloesi technolegol mewn meysydd sy'n dod i'r amlwg fel electroneg hyblyg ac ynni newydd yn y dyfodol.